Technikforum „Kleben, Dosieren, Dispensen, Dichten“ am Technologie Centrum Westbayern - Anwendertreffen mit 12 hochkarätigen Referenten
Zuverlässiges und automatisiertes Kleben, Dosieren im Mittelpunkt eines Ganztagesworkshops mit überregionalen Referenten und Praxisvorführungen am Technologie Centrum Westbayern
Zu einem ganz besonderen Expertenworkshop, bei dem Themen aus der Robotik, der Automatisierungs-, der Füge- und Verbindungstechnik zusammengeführt wurden, kamen 55 Technikexperten und Entwickler der Region mit überregionalen Firmenpartnern und Gästen zusammen. Im Mittelpunkt der in Zusammenarbeit mit der Hochschule Augsburg, dem Cluster Mechatronik & Automation und dem VDI konzipierten Fachtagung stand das aktuelle Thema „Kleben, Dispensen, Dosieren, Dichten“. „Klebeverbindungen ersetzen zunehmend das Schweißen im Automobilbau. Zuverlässiges automatisiertes Dosieren, Auftragen von Pasten und Fetten (= Dispensen), Kleben und Dichten sind Themenstellungen, denen sich Fertigungsbetriebe heute stellen müssen“, so Prof. Dr. Markus Glück (Hochschule Augsburg / TCW), Initiator des Expertentreffens bei der Einführung. Veranstaltungspartner waren die Hochschule Augsburg, der Cluster Mechatronik & Automation, der Verein deutscher Ingenieure (VDI) und das Netzwerk TEA (Transfereinrichtungen im Großraum Augsburg).
Die Liste der Vortragenden war hochkarätig besetzt: 12 Referenten aus renommierten deutschen Firmen, Vertreter mehrerer Hochschulen und aus der Institutslandschaft berichteten anschaulich und praxisnah aus Forschung und Produktion. Zu Beginn erläuterte Artur Zanotti (Sika Deutsch-land GmbH, Bad Urach) auf was es bei optimalen Klebeverbindungen ankommt: sauberer Untergrund, gute Haftung, den richtigen Klebstoff, das optimale Trocknen und Härten. Häufig ist in der Fertigung die schnelle Lösung gefragt. Zum aktuellen Thema „Niedertemperaturhärtung - die Lösung zur Verklebung temperaturempfindlicher Materialien“ referierte Dr. Ralf Hose (DELO Industrieklebstoffe, Windach). Als lokaler Partner präsentierte sich bei diesem Technikforum das Unternehmen D+P Dosier- und Prüftechnik GmbH. Herbert Faaß, geschäftsführender Gesellschafter des TCW Partnerunternehmens, berichtete selbst über Dosiertechnologien in der inbdustriellen Praxis und stellte einige Sonderprodukte im Rahmen einer Produktschau im Foyer aus.
Andreas Grünfelder (ViscoTec, Töging am Inn) gab einen Überblick über verschiedene Dosier-ventiltypen und erläuterte, auf was es bei der Materialaufbereitung ankommt. Vor allem das regelmäßige Ausgasen von Silikonklebestoffen ist zu beachten. Ergänzend gab Gerd Binder (Abnox AG, Cham, Schweiz) einen Überblick über Gerätetechnik und neue Ventile zur Dosierung von Fetten und Schmierstoffen. Markus Schröder (Faude Group, Gärtringen) berichtete über neue berührungslose Methoden zur Qualitätskontrolle von Dispensraupen mit Hilfe von Kameras.
Rüdiger Sonntag (Kuka Roboter GmbH, Augsburg) stellte einige neue Applikationen des Augsburger Roboterherstellers vor und zeigte auf, wie Kosteneinsparungen durch den von Robotern in der industriellen Fertigung realisiert werden. Das Auftragen von 2-Komponenten Dicht- und Klebstoffen stand im Zentrum eines Referats von Frank Segatz (Rampf Dosiertechnik, Zimmern o. R.). Thomas Kugler, langjähriger Klebetechnikexperte von der Kuka Systems GmbH (Augsburg), berichtete, wie man prozesssicher in automatisierten Fertigungsunternehmen kleben kann. In letzter Minute als Referent zugesagt hatte Dr. Lorenz Kramer aus der Forschung von Bayer Material Science AG (Leverkusen). Er informierte, wie man sich bei Bayer systematisch durch Szenario- und Innovationsmanagement ein Bild von den Kundenbedürfnissen der Zukunft macht. Ausgangspunkt sind so genannte „Megatrends“. Auch mit „Open Innovation“ - einer firmenübergreifenden Erfahrungsgruppe zum Thema Produktinnovation - habe er sehr gute Erfahrungen gemacht. Über Kleben unter Baustellenbedingungen berichtete Dr. Norbert Arnold (Uzin Utz AG, Ulm). Der gezielte Blick über den Tellerrand hinaus sollte dabei die Augen öffnen, auf was es am Bau und damit auch in rauen Produktionsumgebungen ankommt, wenn man zuverlässig kleben möchte.
Aus der aktuellen Institutsforschung beschlossen zwei Beiträge von TEA- und Clusterpartnern den Ganztagesworkshop ab. Christian Thiemann vom Augsburger IWB Anwenderzentrum des Instituts für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften der TU München) berichtete über die zerstörungsfreie Prüfung großflächiger, geklebter Komponenten mittels Wärmebildanalyse. Dr. Wolfgang Biegel vom Anwenderzentrum Material- und Umweltforschung der Universität Augsburg berichtete über Analysen zur Bewertung der Werkstoffoberflächen im Produktionsprozess. Er zeigt aktuelle Beispiele für störende Verschmutzungen, ihre Analyse und ihre Vermeidung auf.
Weitere Produkt- und Praxispräsentationen im Foyer und in den Demo & Research Centern des TCW rundeten das Tagungsprogramm anschaulich ab. Zudem waren mehrere Gelegenheiten zum Erfahrungsaustausch gegeben. „Eine rundum hochkarätige Veranstaltung, unser schon 12. Tech-nologieforum am TCW“, fasst Prof. Dr. Markus Glück den Workshoptag zusammen. „Die Reihe wird sicher fortgesetzt wird. Das nächste Projekt ist bereits geplant: ein Fachworkshop „Industrielle Bildverarbeitung I - Kameratechnologien, Optiken, Beleuchtung - optische Inspektion in Automation und Elektronikfertigung“ am 6.5.2010. Interessierte finden in Kürze das Programm zum PDF Download im Internet.
Weitere Informationen zu den nächsten Veranstaltungen im Internet: www.tcw-donau-ries.de.
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